^
Płyta główna iPhone'a iFixit

Większe baterie w iPhone’ach dzięki IPD

Jaromir Kopp

3 sierpnia 2021

Jeżeli przyglądaliście się wnętrznościom iPhone’ów i innych urządzeń elektronicznych np. dzięki „rozbiórkom” wykonywanym przez iFixit, to zauważyliście, że procesory, pamięci i inne „aktywne” elementy, są otoczone mnóstwem maleńkich i większych „drobinek”. To są w większości „elementy pasywne”. Każdy z nich wymaga zazwyczaj dwóch poletek do przylutowania i ścieżek, do podłączenia, a te znów odstępów. A to zajmuje cenne miejsce. Czas skończyć z tym marnotrawstwem!

Zintegrowane elementy pasywne

Jak informuje Digitimes,  Apple ma znacznie zwiększyć zastosowanie IPD (zintegrowanych elementów pasywnych) w nowych iPhone’ach i innych swoich produktach mobilnych.  Zapewni to  solidny wzrost obrotów dla partnerów produkcyjnych TSMC i Amkor. Jednak dla nas ważniejsze jest, co zastosowanie elementów IPD da użytkownikom.

Zintegrowane elementy pasywne, to po prostu umieszczenie w jednym elemencie zastawu kilku elementów pasywnych. Mogą one zostać wykonane z jednego elementu (jak układy scalone na płytkach krzemu) lub poskładane na jednej podstawie z różnych części. Spotyka się też warianty mieszane.

Takie rozwiązanie pozwala na znaczną oszczędność miejsca, bo odstępy między elementami w takim zespole są znacznie mniejsze niż luzem na płytce. Jest jednak problem różnorodności. Obecnie najczęściej jako IPD są wykonywane zespoły (drabinki) rezystorów, czy inne elementy o ujednoliconych parametrach. I to ogranicza ich zastosowanie, bo możliwych kombinacji są miliony.

Duży może więcej

Jednak Apple jest w innej sytuacji. Jego zamówienia idą w miliony sztuk. Dla takich ilości opłacalne staje się opracowanie specjalnych IPD, tylko dla konkretnego modelu urządzenia. Przy takiej skali, opracowanie i wykonanie specjalnych elementów IPD w połączeniu z niższymi kosztami montażu i braków, może nie tylko przynieść oszczędności miejsca, ale i konkretne oszczędności finansowe. Również awaryjność może zostać zmniejszona, dzięki mniejszej ilości lutowanych połączeń.

Wg doniesień, elementy IPD na skalę masową mają trafić do iPhone’ów i innych urządzeń Apple, gdzie „sercem” będzie procesor wykonywany w technologii 3 nm. A jak już pewnie wiecie, TSMC rozpoczął proces przezbrajania niektórych linii 5 nm na potrzeby produkcji w 3 nm.

Jaromir Kopp

Użytkownik komputerów Apple od 1991 roku. Dziennikarz technologiczny, programista i deweloper HomeKit. Propagator przyjaznej i dostępnej technologii. Lubi programować w Swift i czystym C. Tworzy rozwiązania FileMaker. Prowadzi zajęcia z IT i programowania dla dzieci oraz młodzieży, szkoli też seniorów. Współautor serii książek o macOS wydanych przez ProstePoradniki.pl. Projektuje, programuje oraz samodzielnie wykonuje prototypy urządzeń Smart Home. Jeździ rowerem.
Komentarze (2)
L

2 komentarze

  1. Speacetronic

    Dodatkowo takie specjalne konstrukcje drastycznie utrudniają serwis. Sam spotykam się z tym w elektronice stosowanej w motoryzacji, układy scalone produkowane pod konkretny model sterownika to norma. Oznaczanie układów kodami własnymi, by nikt nie wiedział co to jest, to również norma u firm takich jak WABCO, czy BOSCH

    Odpowiedz
    • Radek

      Dzięki wielkie za ten komentarz, dla mnie laika bardzo dużo wyjaśnia, bo artykuł jak zwykle jest napisany w trybie wychwalającym bez krytycznym wobec korporacji

      Odpowiedz

Wyślij komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *