Kategorie Aktualności

A18 w technologii 2 nm? TSMC podaje, że jest to możliwe

Zeszło i tegoroczne procesory wykonywane są przez TSMC wg projektów i dla Apple w technologii 5 nm. Chodzą słuchy, że na koniec roku lub początek przyszłego Apple wykupił wszystkie moce produkcyjne TSMC w technologii 4 nm do nowych procesorów dla Maców. To jednak nie koniec. Bariera 2 nm ma zostać „przełamana” przez TSMC w 2024 roku.

Mniej niż 10 atomów krzemu

Wg artykułu Nikkei Asia cytowanego przez Mac Daily News, TSMC otrzymał zgodę na budowę najbardziej zaawansowanej technologicznie fabryki czipów w technologii 2 nm w Hsinchu, jednym z najważniejszych ośrodków produkcji układów scalonych na Tajwanie.

Komisja Przeglądu Środowiskowego, ponadrządowy i akademicki organ regulacyjny ds. środowiska, zatwierdziła plan w środę. To otwiera drogę dla TSMC dla startu budowy zakładu na początku 2022 roku i rozpoczęcia instalacji urządzeń produkcyjnych do 2023 roku.

Planowana fabryka chipów 2 nm będzie zlokalizowana w Baoshan township w Hsinchu i zajmie prawie 50 akrów. Oczekuje się, że będzie zużywać 98 000 ton wody dziennie — około 50% całkowitego dziennego zużycia wody przez TSMC w 2020 roku. Producent układów scalonych obiecał, że do 2025 roku będzie zużywał 10% wody pochodzącej z recyklingu, a do 2030 roku osiągnie 100% wody ponownie wykorzystanej w nowym zakładzie w Baoshan.

TSMC nie osiągnęło swoich wewnętrznych celów zrównoważonego rozwoju w zakresie zużycia wody i wytwarzania odpadów w zeszłym roku, ponieważ największa na świecie firma produkująca półprzewodniki zwiększyła produkcję najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych.

Równolegle TSMC buduje fabrykę 5-nm chipów w Arizonie, rozszerza swoje 28-nm zdolności produkcyjne w Nanjing w Chinach i planuje budowę nowych zakładów w Japonii i Niemczech.

Teraz warto przypomnieć, że średnica atomu krzemu, który jest podstawą budowy obecnych procesorów, wynosi 0,23 nm. Technologia 2 nm oznacza, że elementy np. tranzystory i ścieżki, będą zbudowane z kilku  atomów krzemu. Z taką precyzją TSMC potrafi naświetlać, trawić i nanosić zmodyfikowane warstwy krzemu i metali. I takie coś będziemy mieć w naszych iPhone’ach i Macach. Zresztą teraz mamy coś o elementach ledwie 2,5-krotnie większych.

Jaromir Kopp

Użytkownik komputerów Apple od 1991 roku. Dziennikarz technologiczny, programista i deweloper HomeKit. Propagator przyjaznej i dostępnej technologii. Lubi programować w Swift i czystym C. Tworzy rozwiązania FileMaker. Prowadzi zajęcia z IT i programowania dla dzieci oraz młodzieży, szkoli też seniorów. Współautor serii książek o macOS wydanych przez ProstePoradniki.pl. Projektuje, programuje oraz samodzielnie wykonuje prototypy urządzeń Smart Home. Jeździ rowerem.

Ostatnie wpisy

Router Synology RT6600ax. Potężny zarządca sieci

Markę Synology kojarzycie zapewne z urządzeniami NAS. Te świetne dyski sieciowe dają możliwość przechowywania bezpiecznie…

1 rok temu

Sonos ogłasza partnerstwo z Apple i pokazuje dwa głośniki

Na rynek wchodzą dwa nowe głośniki marki Sonos: Era 100 i Era 300. Model Era…

1 rok temu

Sejf Smart Safe współpracuje z HomeKit

Akcesoriów, które możemy dodać do naszego inteligentnego domu jest coraz więcej. Do tego zacnego grona…

1 rok temu

FileMaker Cloud w Polsce

Wiecie, że jedna z najlepszych baz danych - FileMaker (obecnie zmieniana jest nazwa na Claris),…

1 rok temu

Ivory zamiast Tweetbot’a. Mastodon lepszy od Twittera?

Elon Musk wszedł na Twittera i zrobił rewolucje. Ostateczną ocenę jego poczynań w tym serwisie…

1 rok temu

Najważniejsza funkcja nowego HomePod’a

Ten produkt miał już nie istnieć. Kiedy pojawiły się informację, że Apple nie przedłuży życia „dużego”…

1 rok temu

Serwis wykorzystuje pliki cookies. Korzystając ze strony wyrażasz zgodę na wykorzystywanie plików cookies.