Znany wszystkim analityk Ming-Chi Kuo z KGI Securities kolejny raz informuje nas o pracach rozwojowych Apple. Tym razem dotyczą integracji szybszych i bardziej wszechstronnych elastycznych płytek drukowanych w całej gamie produktów w 2018 roku.
Obecnie iPhone 8 i iPhone X wykorzystują nową elastyczną płytkę drukowaną wykonaną z polimeru ciekłokrystalicznego. Oba telefony używają go w swoich projektach anten. W iPhonie X występuje ona także aparacie TrueDepth. Ta technologia zwana LCP FPCB pozwala na szybki transfer danych o małym opóźnieniu. To nie jedyna zaleta tego typu rozwiązania. Elastyczne płytki są lżejsze i mają mniejsze wymiary w porównaniu do tych tradycyjnych. Dodatkowo łatwo dostosowywać ich kształt do obudowy co pozwala doskonale wykorzystać dostępną przestrzeń w jej wnętrzu.
LCP FPCB oferuje także szereg ulepszeń w porównaniu do innych technologii. Na przykład oferuje znacznie bardziej stabilną transmisję sygnału częstotliwościowego, a także jest odporna na wysoką temperaturę i wilgoć.
Kuo wyjaśnia, że Apple współpracuje z producentem Career nad integracją technologii w MacBook’ach. To pozwoli Apple zaoszczędzić znaczną ilość wewnętrznej przestrzeni i ułatwić przyjęcie USB 3.2 i innych połączeń I/O. Apple współpracuje również z firmą Career nad projektami anten LCP dla łączności LTE  w Apple Watch. Kuo twierdzi, że projektowanie i produkcja LCP FPCB jest bardzo wymagająca i prędzej należy się spodziewać jej w 2019 niż w 2018 roku.
Choć może to nie wydawać się najbardziej ekscytującym raportem, nowe chipy LPC FPCB pozwolą Apple na rzeczy, które wcześniej były niemożliwe. Stanie się to właśnie poprzez nowo odkrytą poprawę przestrzeni i prędkości.
Źródło