Jeżeli przyglądaliście się wnętrznościom iPhone’ów i innych urządzeń elektronicznych np. dzięki „rozbiórkom” wykonywanym przez iFixit, to zauważyliście, że procesory, pamięci i inne „aktywne” elementy, są otoczone mnóstwem maleńkich i większych „drobinek”. To są w większości „elementy pasywne”. Każdy z nich wymaga zazwyczaj dwóch poletek do przylutowania i ścieżek, do podłączenia, a te znów odstępów. A to zajmuje cenne miejsce. Czas skończyć z tym marnotrawstwem!

Zintegrowane elementy pasywne

Jak informuje Digitimes,  Apple ma znacznie zwiększyć zastosowanie IPD (zintegrowanych elementów pasywnych) w nowych iPhone’ach i innych swoich produktach mobilnych.  Zapewni to  solidny wzrost obrotów dla partnerów produkcyjnych TSMC i Amkor. Jednak dla nas ważniejsze jest, co zastosowanie elementów IPD da użytkownikom.

Zintegrowane elementy pasywne, to po prostu umieszczenie w jednym elemencie zastawu kilku elementów pasywnych. Mogą one zostać wykonane z jednego elementu (jak układy scalone na płytkach krzemu) lub poskładane na jednej podstawie z różnych części. Spotyka się też warianty mieszane.

Takie rozwiązanie pozwala na znaczną oszczędność miejsca, bo odstępy między elementami w takim zespole są znacznie mniejsze niż luzem na płytce. Jest jednak problem różnorodności. Obecnie najczęściej jako IPD są wykonywane zespoły (drabinki) rezystorów, czy inne elementy o ujednoliconych parametrach. I to ogranicza ich zastosowanie, bo możliwych kombinacji są miliony.

Duży może więcej

Jednak Apple jest w innej sytuacji. Jego zamówienia idą w miliony sztuk. Dla takich ilości opłacalne staje się opracowanie specjalnych IPD, tylko dla konkretnego modelu urządzenia. Przy takiej skali, opracowanie i wykonanie specjalnych elementów IPD w połączeniu z niższymi kosztami montażu i braków, może nie tylko przynieść oszczędności miejsca, ale i konkretne oszczędności finansowe. Również awaryjność może zostać zmniejszona, dzięki mniejszej ilości lutowanych połączeń.

Wg doniesień, elementy IPD na skalę masową mają trafić do iPhone’ów i innych urządzeń Apple, gdzie „sercem” będzie procesor wykonywany w technologii 3 nm. A jak już pewnie wiecie, TSMC rozpoczął proces przezbrajania niektórych linii 5 nm na potrzeby produkcji w 3 nm.